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inTEST ATS-500 系列高速温度循环测试机：
inTEST 型号
温度范围 °C
气体流量 scfm
Temptronic 型号
Thermonics 型号
ATS-505
-20 至 +225
低温4 高温 10
TP04100
T-2610BV
ATS-515
-45 至 +225
10
TP04500
T-2600BV
ATS-525
-60 至 +225
N/A
T-2650BV
ATS-535
5
内置空压机
ATS-545
-80至 +225
12,最大 18
TP04310
T-2820
inTEST ATS-700 系列高速温度循环测试机：
由几种高容量的 THERMOSTREAM® 系统组成，此设计是为了快速和准确控制您的组件和模块到达所需要的温度，极限温控功能 -100°C 至 +300°C，不仅可以经由加速到达设定温度的时间来提高产能，还可以让高功率组件和大热容量基材以美国标准 (MIL-STD) 测试条件下，24 小时 7天的连续测试。无论是单独直接测试还是用在外接的腔体，强大灵活的 ATS-700 系列温度测试机都适用。
型号
高低温气流冲击范围 °C
Temptronic
Thermonics
ATS-710
-80°C to +225°C
TP04300
T-2500E/BE/EA
ATS-730
-90°C to +225°C 高容量
18
TP04390
T-2500SE/SEA
T-2500HFE/HFB
ATS-750
-90°C to +300°C 高温度、高容量
T-2500E/300
ATS-770
-100°C to +225°C 超低温度
8,最大 12
T-2500IX
与传统高低温测试箱对比, inTEST ThermoStream 高低温测试机主要优势：
1. 变温速率更快
2. 温控精度: ±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个 IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board上的 IC进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度.